【leyu.com科技消息】leyu.com从韩媒获悉,三星电子表示,将扩大今年开始正式出货的第六代高带宽内存(HBM4)的供应,以积极应对客户的需求。
三星
三星电子在最新公示的2025年业务报告中表示:“2026年,公司计划基于产品竞争力,继续引领人工智能(AI)时代。”报告进一步指出:“公司将以AI市场中的新型图形处理器(GPU)及定制半导体(ASIC)市场为目标,适时扩大供应具备性能竞争力的HBM4,积极应对客户需求。”
此外,三星还补充道:“计划持续提高高容量双倍数据速率(DDR)5、CXL内存(CXL)2.0、图形双倍数据速率(GDDR)7等与人工智能(AI)需求相关的高附加值产品的销售比重。”
三星电子已于今年2月率先开始量产并出货业界性能最高的HBM4,以抢占市场先机。该公司特别指出,其在HBM4中率先引入了最先进的1c纳米DRAM(10纳米第六代)工艺,从而在量产初期就确保了稳定的良率以及业界最高水平的性能。
三星HBM4
三星电子将其作为全球唯一一家能够提供涵盖逻辑、内存、代工、封装的“一站式解决方案”的综合半导体企业(IDM)的身份视为其核心优势。实际上,在HBM4的设计阶段,公司就通过与自身代工工艺的紧密协作,实现了差异化的性能,并计划未来持续开发最高水平的HBM产品。
另一方面,随着全球大型科技公司对AI数据中心投资的扩大,去年因增加半导体采购而新晋成为三星电子前五大客户的Alphabet(谷歌母公司)出现在了名单中。2025年,三星电子的最大客户为苹果。
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